Parametrii produselor
| Produse | foi de molibden, plăci de molibden |
| Denumirea materialului |
Molybdenum ( Pure): Mo>=99.95% TZM: {{0}},5% Ti / 0,08% Zr / 0.01-0,04 C Aliaj molibden lantan: 0,3% - 0,6% La2O3 |
| Densitate la 20 de grade | 10,2 g/cm3 |
| Dimensiune |
Thickness:>=0,1 mm Latime: 20-600mm |
| Standard | ASTM, GB3876-83 |
| Suprafaţă | Laminare la cald, laminare chimică, laminare la rece |
| Caracteristici: |
punct de topire ridicat (2610C), rezistență ridicată, nivel ridicat de conductivitate termică, un coeficient scăzut de dilatare termică, rezistență excelentă la oxidare la temperaturi ridicate, rezistență excelentă la coroziune electrochimică, |
Putem personaliza produse cu puritate, specificații, dimensiuni și toleranțe diferite în funcție de nevoile clienților
Descrierea produselor
Folia de tungsten este o foaie de metal de culoare gri argintiu cu un luciu metalic. Puritatea sa este în general mai mare de 99,9%, grosimea sa este de obicei între 0.05 și 0,3 mm, lățimea sa poate ajunge la 100 la 400 mm, iar lungimea sa poate ajunge la 400 la 1500 mm. Starea de suprafață a foliei de tungsten poate fi procesată în funcție de necesități. Starile comune ale suprafeței includ suprafața de decapare alcalină, starea de recoacere și suprafața de lustruire. Diferite stări de suprafață sunt potrivite pentru diferite scenarii de aplicare.
Procesul de preparare a foliei de tungsten este relativ complicat. De obicei, pulberea de wolfram de înaltă calitate este selectată ca materie primă, care este transformată în plăci prin presare și sinterizare și apoi produsă în foi subțiri printr-o tehnologie specială de laminare. Parametrii procesului trebuie controlați strict pe tot parcursul procesului pentru a asigura calitatea și performanța produsului.
Folia de tungsten este utilizată pe scară largă și profund în industria electronică. Punctul său de topire ridicat, conductibilitatea electrică excelentă și stabilitatea chimică bună îl fac un material indispensabil în industria electronică. Folia de tungsten este adesea folosită ca material de ambalare pentru circuitele integrate datorită stabilității sale la temperaturi ridicate și conductivității electrice bune. Poate proteja eficient cipul circuitului integrat de eroziunea mediului extern, asigurând în același timp o bună conexiune între cip și circuitul extern. În dispozitivele electronice de înaltă frecvență, folia de tungsten este adesea folosită și ca material de ambalare pentru electrozi. Poate rezista la căldura generată de curentul de înaltă frecvență și poate asigura stabilitatea și durabilitatea electrodului. Folia de tungsten este utilizată ca material țintă în procesul de depunere sub vid a filmului subțire, iar pe substrat se formează o peliculă uniformă de tungsten prin depunere fizică sau chimică de vapori. Aceste materiale cu film subțire au o conductivitate electrică excelentă, conductivitate termică și rezistență la coroziune și sunt utilizate pe scară largă în acoperiri optice, dispozitive electronice și alte domenii.
Folia de wolfram poate fi folosită ca material pentru electrozi la fabricarea dispozitivelor semiconductoare, mai ales în situațiile în care trebuie să reziste la temperaturi ridicate și la presiune ridicată. Punctul său de topire ridicat și conductibilitatea electrică excelentă fac din folia de tungsten un material electrod indispensabil în dispozitivele semiconductoare. Folia de tungsten poate fi folosită și pentru fabricarea componentelor cheie ale dispozitivelor electronice, cum ar fi substraturile izolatoare, oferind suport stabil și protecție izolatoare pentru dispozitivele electronice. Folia de wolfram joacă, de asemenea, un rol important în unele tuburi speciale de electroni. Proprietățile sale fizice și chimice excelente permit acestor tuburi de electroni să funcționeze normal în medii extreme.
Tag-uri populare: folie de tungsten personalizabilă, China, producători de folie de tungsten personalizabile, furnizori, fabrică